香港城市大学 · 理學碩士(智能半导体制造)
核心课程：质量与可靠性工程Quality and Reliability Engineering、半导体制造与管理Semiconductor Manufacturing and Management、三维集成电路堆叠和先进封装3D IC Stacking and Advanced Packaging、半导体工艺设备与材料Semiconductor Process Equipment and Material
- 学校
- 香港城市大学
- 学制
- 全日制/兼读制
- 学费
- HK$9,000 per credit（30）
- 语言要求
- 雅思 6；托福 79或4；六级 450
- 申请截止日期
- 2027-02-28
- 项目介绍
- 核心课程：质量与可靠性工程Quality and Reliability Engineering、半导体制造与管理Semiconductor Manufacturing and Management、三维集成电路堆叠和先进封装3D IC Stacking and Advanced Packaging、半导体工艺设备与材料Semiconductor Process Equipment and Material