马来西亚理科大学 · 材料工程硕士

电子封装材料方向契合槟城半导体封测产业。

学校

马来西亚理科大学

学制

2 年

学费

约 1.8 万马币/年

语言要求

雅思 5.5

申请截止日期

滚动录取

项目介绍

电子封装材料方向契合槟城半导体封测产业。